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簡要描述：【無錫冠亞】水循環(huán)制冷制熱一體機(jī)-熱循環(huán)加熱器，應(yīng)用于對玻璃反應(yīng)釜、金屬反應(yīng)釜、生物反應(yīng)器進(jìn)行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應(yīng)過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學(xué)醫(yī)藥工業(yè)用準(zhǔn)確控溫的特殊裝置，用以滿足間歇反應(yīng)器溫度控制或持續(xù)不斷的工藝進(jìn)程的加熱及冷卻、恒溫系統(tǒng)。
產(chǎn)品型號：SUNDI-675廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-05-27訪 問 量：154| 品牌 | 冠亞恒溫 | 價格區(qū)間 | 10萬-20萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥/生物制藥,綜合 |
無錫冠亞冷熱一體機(jī)典型應(yīng)用于：
高壓反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、
雙層反應(yīng)釜冷熱源動態(tài)恒溫控制、微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制；
小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測試、
組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質(zhì)溫度范圍 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系統(tǒng) | 前饋PID ,無模型自建樹算法，PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設(shè)備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設(shè)備出口溫度與反應(yīng)物料溫度的溫差可控制、可設(shè)定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定（默認(rèn)PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應(yīng)器物料溫度（外接溫度傳感器）三點溫度 | ||||||||||||
導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應(yīng)物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機(jī) | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機(jī) | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風(fēng)）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風(fēng)) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規(guī)重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風(fēng)冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
水循環(huán)制冷制熱一體機(jī)-熱循環(huán)加熱器
水循環(huán)制冷制熱一體機(jī)-熱循環(huán)加熱器
半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller±0.5℃精度控制的技術(shù)手段
1、冗余測溫與傳感器融合
在進(jìn)水口、出水口及工藝腔室內(nèi)布置鉑電阻傳感器，結(jié)合紅外熱像儀監(jiān)測溫度場分布，數(shù)據(jù)融合后控溫精度提升。
自校準(zhǔn)機(jī)制：每24小時自動進(jìn)行冰點校準(zhǔn)，消除傳感器漂移誤差。
2、智能溫控系統(tǒng)
PID+前饋控制：結(jié)合比例-積分-微分（PID）算法與前饋控制，實現(xiàn)溫度的準(zhǔn)確跟蹤與快速穩(wěn)定。
壓力梯度管理：通過變頻泵調(diào)節(jié)冷卻介質(zhì)流速，確保腔體內(nèi)各點水壓波動，避免局部過熱。
半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller典型應(yīng)用場景
1. 晶圓制造：光刻與蝕刻工藝的溫控保障
光刻膠涂布：溫度波動超過±0.5℃會導(dǎo)致光刻膠厚度不均，半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller通過閉環(huán)控制將晶圓臺溫度穩(wěn)定，確保線寬精度。
蝕刻機(jī)熱管理：蝕刻過程中反應(yīng)腔溫度需控制在±0.3℃，半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller集成液冷系統(tǒng)實現(xiàn)快速熱交換，避免工藝偏差。
2. 封裝測試：芯片可靠性驗證
焊線機(jī)溫控：鍵合頭溫度需穩(wěn)定，半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller通過微型化設(shè)計嵌入設(shè)備，確保焊接強(qiáng)度與良率。
老化測試：加速壽命試驗中，半導(dǎo)體制冷機(jī)chiller為多工位測試臺提供獨(dú)立溫控通道，支持寬域循環(huán)。
