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加熱裝置_選無(wú)錫冠亞高低溫一體機(jī)的典型應(yīng)用： 高壓反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層反應(yīng)釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制； 微通道反應(yīng)器冷熱源恒溫控制、小型恒溫控制系統(tǒng)、蒸飽系統(tǒng)控溫、材料低溫高溫老化測(cè)試； 組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導(dǎo)體設(shè)備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制。

半導(dǎo)體測(cè)試高低溫一體機(jī)，冷熱循環(huán)裝置的典型應(yīng)用： 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-45℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

元器件測(cè)試高低溫一體機(jī)，制冷加熱裝置的典型應(yīng)用： 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-45℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

芯片測(cè)試高低溫一體機(jī)，冷熱裝置廠家的典型應(yīng)用： 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-45℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

半導(dǎo)體芯片測(cè)試高低溫一體機(jī)的典型應(yīng)用： 適用于電子元器件的溫度控制需求。 在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-45℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

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